超聲波TOFD相控陣Ominscan SX是一款積累了20多年探索相控陣技術的經驗，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無模塊儀器，針對檢測要求較低的應用

超聲波TOFD相控陣Ominscan SX

有兩種型號：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個常規(guī)UT通道，可以進行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，具有OmniScan產品更為輕巧便攜的性能。

設置
可以在NDT SetupBuilder中為檢測進行設置，然后再通過SD卡或USB鑰匙，將設置直接導入到OmniScan SX儀器。進行采集之前，只需在儀器中進行幾項基本操作，如：設置閘門和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設置：
•自動探頭識別
•單步驟、預先配置應用的向導
•焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
校準
為完成一項符合規(guī)范的檢測，儀器中的校準向導可以保證每組中的每個聚焦法則都直接等同于一個單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準過程中，會得到向導的分步指導。所校準的項目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動完成TOFD PCS校準與直通波矯直的操作。
采集
在進行手動、單線或光柵編碼掃查時，OmniScan SX可以方便地對檢測參數(shù)進行配置。采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實時顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設備中。
•智能布局
•全屏模式，可更好地顯示缺陷
•可以使用不同的閘門組合對同步和測量進行處理數(shù)據(jù)分析和報告制作
•數(shù)據(jù)光標、參考光標與測量光標用于缺陷的定量。
•擴展的數(shù)據(jù)庫、預先定義的三角學參數(shù)列表、缺陷相對于軸的統(tǒng)計數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標準、腐蝕成像的統(tǒng)計數(shù)據(jù)等等。
•在進行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進行交互式分析和自動更新。
•優(yōu)化的預置布局可對缺陷的長度、深度和高度進行快速方便的定量。
無論您想在計算機中完成數(shù)據(jù)分析，還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場進行數(shù)據(jù)分析，OmniPC或TomoView都是理想的與OmniScan配套使用的軟件工具。

應用

1.相控陣焊縫檢測

OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開發(fā)的手動和半自動相控陣焊縫檢測解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標準的檢測，而且還具有高速探測、便于缺陷指示判讀的特性。

2.腐蝕成像和復合材料檢測

隨著OmniScan SX的出現(xiàn)，零度檢測變得更為簡便易行。在腐蝕或復合材料的檢測應用中，Olympus可提供探測材料中異?，F(xiàn)象或壁厚損失的經過實地驗證的解決方案。

3.TOFD焊縫檢測

在主要探測焊縫缺陷的應用中，TOFD是一種簡便易行、效率*的檢測方法。這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷（焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶），且其性價比*。

4.組件檢測

組件檢測利用超聲技術，可以探測到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束，也可以使用線性零度聲束，因此成為完成這類單組檢測應用的一個性價比*的解決方案。