phoenix nanome|x 納米焦點(diǎn) X射線檢測(cè)系統(tǒng)是超高分辨率的納米焦點(diǎn) X射線檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的高品質(zhì)的組件和互連。 該系統(tǒng)具有性能和多功能性，可用于二維X射線檢測(cè)，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。 有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來(lái)的*要求。

phoenix nanome|x 納米焦點(diǎn) X射線檢測(cè)系統(tǒng)

特色：

主要功能

• 通過(guò)的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

• 高放大倍率

• 精確的操作

• 高度的可再現(xiàn)性

• 180千伏/ 15 W高功率開(kāi)放納米焦點(diǎn)管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測(cè)能力

• 可升級(jí)到 nanoCT^Ò

• 可選：

  • x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI），以達(dá)到*的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

  • 通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動(dòng)檢測(cè)影像

  • 10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

  • 通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

   

顧客利益：

• 組合的二維 /三維CT操作

• 通過(guò)的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像

• 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

• 顯著的易用性

應(yīng)用：

安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開(kāi)放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 µm.

半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度應(yīng)力周期后 µBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測(cè)到8 到小于1微米的裂縫。

規(guī)格：

附件：

• CT 選項(xiàng): 包括軟件 datos|x、高精度旋轉(zhuǎn)裝置、重建與可視化工作站

• 質(zhì)量|檢查: 用于肉眼觀察和人工檢查結(jié)果的維修站軟件來(lái)自于自動(dòng)程序運(yùn)行，如 bga|模塊，qfp|模塊或 vc|模塊。

• 轉(zhuǎn)換器：軟件包轉(zhuǎn)換結(jié)果文件，由質(zhì)量|保證或x|act制作成其他格式，是第三方軟件要求的。

• 質(zhì)量|分析: 用于分析和肉眼觀察檢查結(jié)果的軟件包，由自動(dòng)程序收集，并由質(zhì)量|檢查檢查。

• 菱形|窗口: 以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

• 使用4MP影像鏈的4"圖像增強(qiáng)器： 這種高分辨率的4"圖像增強(qiáng)器影像鏈： 具有全數(shù)字讀出和圖像處理，是所有高品質(zhì)phoenix| X射線二維系統(tǒng)的基本組成部分。 探測(cè)器適用于二維實(shí)時(shí)檢測(cè)。